迎賓器簡介

在生活中應用非常廣泛，它是采用專門語音（音樂）集成芯片和三級管放大電路組成。其線路簡單，制作容易，工作穩定。

智能迎賓器,它的核心元器件是一片有記憶功能的集成電路A。語音型信號發生器A實際上是一種大規模CMOS電路，其內部結構復雜。但使用者往往只關心如何使用，對內部結構就由專門人員研究。

智能迎賓器功能一:

當按下觸發開關SB時，A受到高電平觸發信號的作用，其OUT端就會反復輸出內儲的“叮咚，您好！請開門”語音電信號。該信號通過耦合電容器C后由三極管VT進行放大并輸出并驅動揚聲器B發出聲音。

智能迎賓器功能二:

元器件選擇 A選用HFC5223型語音門鈴專用集成電路芯片（目前，語音門鈴專用的集成電路芯片型號比較多，但其內儲存的語音（或音樂）完全相同，其封裝形式也大同小異，均用環氧樹脂將芯片直接封裝在一塊小印刷電路板上，俗稱黑膠封裝基板，也稱軟包封門鈴芯片），其工作電壓范圍2.4~5V，輸出電流超過1mA，靜態總電流小于1μA, 工作溫度范圍-10~60℃。

除SB外，其余元器件以集成電路A芯片為基本、以揚聲器B和電池G（配帶塑料架）為固定支架，全部焊接裝在一個盒子中。對于按鈕引線較短且遠離照明電路導線的樓房來講，C1（0.01μF)可以省掉。

智能迎賓器功能三：

焊接時要特別注意的是，因語音集成電路A均系CMOS集成電路，所以電烙鐵外殼必須良好接地，也可拔去電烙鐵的電源插頭利用電烙鐵余熱快速焊接，這樣就可以避免語音集成電路A被外界感應電壓擊穿，造成損壞。焊接時所使用電烙鐵功率不要超過30W，并且在電路板上停留的時間應盡量短，一般每個焊點時間勿超過2s。這是焊接CMOS集成電路需要掌握的要點，應牢記并熟練掌握。萬一語音聲不夠理想，可通過改變A的外接振蕩電阻R1、R2阻值加以調整。一般該電阻值大，語音聲速慢，發聲低沉；反之速度快，發聲高尖。由于工作電流小，換一次電池可使用一年左右。